2021全球桂冠創新大會-大阪站

   日期:2020-06-17     瀏覽:208    狀態:狀態
展會日期 2021-05-17 至 2021-05-21
展出城市 日本
展出地址 日本 大阪
展館名稱 日本
主辦單位 百奧泰國際會議公司
展會說明
 

2021“全球桂冠創新大會-大阪站”(GALATECH-JAPAN)全面啟動, 誠邀您的蒞臨

由科技部國外人才信息研究中心、中國生物工程學會、全國生物醫藥園區產業集群協同創新聯盟、Harrisco、大連貿促會聯合主辦,百奧泰國際會議(大連)有限公司、印度PULSUS公司聯合承辦的“全球桂冠創新大會(大阪站)”將于2021517-21日在日本大阪隆重召開。桂冠大會共分三大板塊,“世界大健康板塊”、“世界戰略新興技術板塊”、“可持續發展板塊”;本次大會將邀請生命科學領域、生物醫藥領域、材料發展領域、智能制造領域、世界海洋領域、教育人文領域的業界大咖、專家學者共同參與。

大會亮點:

打造東北亞獨一無二的雙創大會

     唱響中國生命科學產業新典范

     領略諾貝爾獎大師風采

生命科學、生物醫藥、材料、人文等產業集群50+大會聯動

     同期召開共500+專場、2000+專業報告

邀請100位世界級科學家和學術領袖

     匯集來自世界各地的3000+參與者

     100+專業媒體支持

同期會議:

世界大健康板塊包括:

1、第六屆世界健康大會 2、第七屆世界微生物學大會 3、第三屆國際腫瘤免疫學大會 4、第十八屆國際新藥發明年會 5、第十一屆國際抗體大會 6、第十屆國際疫苗大會 7、第九屆世界藥物遞送大會 8、基因和基因組編輯大會 9、第九屆國際藥物化學大會 10、第三屆世界生物標志物大會 11、第二屆合成生物學大會 12、第十三屆世界癌癥大會 13、第十二屆心臟病大會 14、第五屆消化大會 15、第七屆糖尿病大會 16、第七屆骨科大會 17、第五屆牙科大會 18、第十四屆干細胞與再生醫學大會 19、第六屆兒科大會 20、第六屆老年病學大會 21、第八屆婦科大會 22、第十屆分子與細胞生物學大會 23、第十三屆蛋白質與多肽大會 24、第八屆國際分析大會 25、第四屆生物技術大會 26、第十一屆基因產業大會
世界戰略新興技術板塊包括:

1、第七屆國際信息技術大會 2、第一屆世界5G通訊大會 3、首屆車聯網大會 4、第三屆物聯網大會 5、第三屆人工智能大會 6、第三屆大數據和云計算大會 7、第五屆世界機器人大會 8、第三屆世界智能制造大會 9、第七屆智能材料大會 10、第十一屆納米技術大會 11、第一屆芯片大會 12、第三屆3D/4D打印大會 13、第四屆世界量子大會 14、第十屆世界催化大會 15、世界編輯日大會 16、中小企業創新論壇

可持續發展板塊包括:

1、 世界低碳大會 2、第三屆環境大會 3、第九屆能源大會 4、第五屆世界石油技術大會 5、第六屆農業大會 6、第九屆世界海洋大會 7、第六屆世界海事大會 8、第七屆知識經濟大會 9、第四屆教育大會 10、世界會議產業日

 

參會價格(立即聯系會務組有優惠):

內容

2020-7-15前

2020-9-15前

現場

演講

7499元

8399元

14499元

參會

7999元

8899元

14999元

包含項目:整個會期的所有會議;會議午餐(5.19-21);茶歇;歡迎晚宴(5.19晚);會議相關資料;免費論文摘要;免費海報位(如有需要提前一個月聯系會務組)

 

 

展覽和媒體詳情請咨詢工作人員!

會、展聯動,把脈行業新趨勢,集中發布新技術、新進展、新成果,創造海量展商與買家之間信息交流、產品展示的良機,廣泛交流、深入洽談、精準對接,力促達成合作。

 

在此,我們誠邀您參加本次活動,2021.5月共聚日本大阪,共享創新發展盛宴!

官方入網:http://www.galatech-japan.com/

 

2021全球桂冠創新大會(大阪站)會務組聯系方式:

聯系人:王經理
電話:0411-84575270
手機:15841140626
E-mail: karen@bitlifesciences.com

聯系人:張經理
手機: 13700111421(微信同步)
郵箱: zh_cai@bitlifesciences.com


聯系方式
聯系人:王一帆
地址:大連市甘井子區凌水街道火炬路43號4層
電話:
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